华为开发者大会开幕 鸿蒙与EMUI10新系统发布 IoT共筑生态

　　在移动芯片上，麒麟平台将开放三大能力：通过多媒体融合能力开放，麒麟平台可助力短视频应用开发者创意落地；融合感知能力开放，可让APP更聪明、更懂用户；AI计算能力开放，让普惠AI开发成为可能。

　　为了加快非手机设备的智慧化发展，在不同场景下增强用户的使用体验，华为推出了HiLink & LiteOS & 芯片的三件套工具，从端云业务开放平台、操作系统到芯片，端到端解决IoT产业发展困局，让IoT开发更简单更高效。HiLink 开放平台实现了所有IoT设备自动发现、连接简单、一次接入、多端多模控制，最终获得多设备情景智能联动的极致体验。

　　LiteOS是IoT硬件与应用的桥梁。独有的轻量化 IoT端侧开发编程框架Maple JS，运行性能接近C语言，让开发者无需精通嵌入式即可快速开发。HUAWEI LiteOS和凌霄、鸿鹄等海思全场景物联芯片的结合，将为开发者提供设备智能化的底层技术优化。

（编辑：171手机网）

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