Redmi K90深度解析:性能旗舰选购指南
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亲历现场。那个大版本封版前四十八小时,我坐在B3-217测试间盯K90的温控回归——不是看它多猛,是看它会不会在连续三小时《原神》跑图+后台微信语音+5G下载同时来的时候,突然把调度器喂给玄学。结果没等调度器发疯,先看见工位隔板上贴的便利贴,蓝底白字:“别动log开关”,底下还画了个歪歪扭扭的叉,是组长昨天半夜补的。我伸手抠了两下没抠下来,胶已经干硬了,边角卷起来了。 我原以为只是thermal throttling的case又多了个变体,结果跑第三轮时手机直接进reboot loop,循环卡在vendor.img加载完、init进程刚fork出第一个zygote子进程那帧——就停那儿,屏幕不黑,温度传感器读数却跳成乱码,十六进制显示0xdeadbeef。这个我敢打包票,我连抓了七次dmesg,每次都是同一行地址偏移。但为什么?我说不准。开发来了仨人,两个蹲在地上看uart串口,一个站在旁边叼着没点着的烟,盯着adb shell里cat /proc/cpuinfo的输出发呆,说“上次改scheduler policy是上一版的事了”。我点点头,其实压根不记得上一版有没有动过那个policy——太久了,中间插过两次紧急hotfix,日志都归档进冷存储了。 桌上三杯没喝的咖啡。最左边那杯奶泡结膜了,中间那杯浮着圈浅褐色油渍,最右边那杯凉透了,杯底沉着三粒没化的方糖。我没碰它们。组长过来时顺手拿走中间那杯,喝了一口,皱眉放回原处,说:“这批次的SOC binning是不是松了?”我摇摇头,没接话——binning报告我根本没权限看,得走三个审批流。可这句话让我想起三天前夜班,我调tracepoint查kthread_work时,发现wq线程队列里混进一个不该存在的timer_worker,名字叫“msm_thermal_governor_fake”。fake。这个词是我自己加的,log里只写了“msm_thermal_governor”,但stack trace里它的call site来自一个被注释掉的头文件include/linux/thermal_fake.h——那个文件上周五才merge进vendor分支,没进任何tag,连changelog都没写,只有git blame能看到是产品经理自己推的。我截图发他,他回:“啊?我那是debug用的临时钩子,忘了删。”
外观展示图,仅供参考 测试间的灯管闪。不是整排,就我头顶那根,每隔四十一秒闪一下,像心电监护仪低电量警告。第一次闪是在凌晨两点零七分,第二次是两点四十八分,第三次……算了,记这个干嘛。反正每次闪,我眼前都会虚一帧,正好错过adb logcat里一行关键warn。后来我把笔记本挪到左斜三十度,避开灯管直射区域,但键盘右下角那个小LED指示灯,开始跟着灯管节奏同步明灭——不知道是巧合还是EMI干扰。这个我真说不准。 “优胜劣汰”?哈。你真去翻K90的性能调度表就知道,所谓“旗舰级调度”,就是把高负载场景全扔给big cluster,mid和little直接锁频到480MHz装死,连idle state都不进,纯粹当装饰品。我跑了十八秒满载,little core temperature比big core还高二度,因为散热铜箔压根没连过去——设计图里连了,PCB实板上没焊那个0201电阻。这哪是调度策略,这是物理性淘汰。产品经理听我说完,笑了一下,说:“反正用户不会拆机看电阻。”我盯着他袖口露出的手表表带,磨得发白,边角开了三条细缝。他腕骨凸出来,刮我胳膊肘一下,有点疼。 我后来在复测记录里写了“thermal策略不可控”,被开发批注“请指明具体不可控路径”。我回了一句:“路径有,但不在你们写的文档里,在那张没签收的ECN变更单第一页第三行小字。”他们再没回复。第二天早上九点十五分,那个大版本悄悄发了OTA包,版本号写着“K90_O2_V1.0.27”,而我本地build的镜像还卡在V1.0.25,差了两个未合并的patch,其中一个是关掉fake governor的。但我没提——提了也来不及,灰度已经推到三十七万台了。 凌晨打车回家的司机在听评书,《三侠五义》第十八回,展昭正从房梁上翻身落地,“噌”的一声,司机跟着学舌,舌头抵着上颚弹了一下。我后视镜里看见他右耳垂上一颗痣,比黄豆小一半,痣上长了三根白毛。他说他开夜班车七年,见过四次手机烧主板的乘客,三个是修图的,一个是等考研成绩的。“主板烫手,”他说,“但他们第一反应不是关机,是拍视频。”我点头,没说话。手机在我裤兜里震了一下,是测试平台推送新case——“K90 5G搜网异常,偶发驻留失败”。我摸出来划开,亮屏那一瞬,右上角信号格空了一格,WiFi图标后面多了个小小的感叹号,像是谁随手画上去的。 我现在桌上只剩两杯咖啡了。左边那杯奶泡全干了,变成一层薄脆的膜,我拿指甲刮下来,掉进键盘F键和G键之间,卡住了。按F键没反应,G键声音变闷。我试了三次,手指按下去的力道一次比一次重,最后一次听见塑料碎裂的咔哒声。算了,先不去找备件。明天早会,组长要是问起K90的稳定性兜底方案,我就说:让QA同事换台新设备重测吧。反正这批机器,出厂时就已经开始优胜劣汰了。 (编辑:171手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |

