轻薄实力派 机械师F117-B Pro游戏本全面评测

　　其铜管采用了4+3的布局，让CPU和GPU都能高效的将热量传导出来，还在CPU、显卡以及显存位置覆盖了均热板，进一步加强高发热部件的散热。并且这次机械师【战空】F117-B Pro的风扇叶片也从上代产品的37片增加到了53片，风扇厚度提高到8mm，散热效率更高。

　　我也使用了AID64进行了烤机，在满负荷运行2个多小时后，CPU一直维持在80℃以下，显卡在64℃左右，散热是没啥问题的，C面键盘除了CPU和显卡附近稍有些热以外，别的地方基本没感觉到有明显发热。

　　机械师F117-B Pro设置了两个内存条位，目前配备的是两条8G DDR4 3200MHz内存，最高可以支持32GB双通道内存。

　　它拥有两个PCIe固态接口，除了已经占用一个外，我们也可以再加一块PCIe固态硬盘进行扩展。虽然机身非常轻薄，内部空间也相对有限，但机械师F117-B Pro在散热配置方面还是非常给力的，而且也预留了一些接口可以进行升级和扩展。

　　性能测试：十代酷睿+GTX 1650Ti有点甜

　　机械师【战空】F117-B Pro全系都配备了全新的十代酷睿H系列移动处理器，我们拿到的这款搭载的是第十代酷睿i7-10750H处理器。该处理器采用14nm工艺，六核心十二线程，主频为2.6GHz，最高睿频可达5.0GHz，TDP为45W，三级缓存12MB，对比前代的i7-9750H主要就是核心频率上的提升。内存方面为16GB DDR 4 3200MHz双通道内存，储存上为512GB SSD固态硬盘。

　　前面我们也提到了，机械师【战空】F117-B Pro设置了一键模式切换，可以让电脑在游戏和工作之间快速切换，我们也可以在电脑内置的控制软件中对其进行一些设置。所以，为了充分发挥出产品的性能，我在以下测试中都会选择游戏模式。(选用GeForce RTX™ 2060版本会自带Turbo涡轮模式，更加强劲的助力RTX版本性能释放)

　　我们首先使用CPU-Z、Fritz Chess BenchMark、CINEBENCH R20对这个十代酷睿i7-10750H的性能进行下测试。CPU-Z的单核得分为548，多核得分为3755.6;CINEBENCH R20的单核分数为501cb，多核分数为2857cb;Fritz Chess BenchMark为22612，这里笔者也拿它与前代i7-9750H(参考值)进行了对比。从表格中可以看出，i7-10750H的各项跑分较前代都有提升，但幅度不大。

　　显卡方面，我们拿到的是搭载NVDIA® GeForce® GTX 1650Ti的版本，这也是NVDIA推出的一款全新的移动端显卡，是GTX 1650的升级版，12nm制程，图灵架构。相较于GTX 1650，它依旧是1024个流处理器，4GB GDDR6显存，光栅单元没变，纹理单元增加到了85，显存位宽依旧为128bit，显存带宽提升到192GB/s，显存速率提升到了12Gbps，基础主频为1350MHz，加速主频1540MHz，最高可以跑到1950MHz。

（编辑：171手机网）

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